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美国EPO-TEK H20E大功率导电银胶

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    美国EPO-TEK H20E

EPO-TEK H20E大功率导电银胶 是一种双组份混合胶,EPO-TEK H20E大功率导电银胶在电传导及热传导方面极其成功地广泛应用在各种元件产品上,EPO-TEK H20C大功率导电银胶曾经使用过的厂家一致好评,是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘接的专用银胶。H20E大功率导电银胶由于其高导热性、高导电性它也被用于导热工业,多年的使用证明了其可靠性,并且H20E也是指定使用的*佳导热辅助应用材料,目前广泛用于LED大功率芯片粘接。



EPO-TEK H20E产品属性:

组合成分:双组份

A组分:银色

B组分:银色

混合单元组分:1:1

A组分:2.03

B组分:3.07

粘度:2200-3200cps

触变性指数:3.69

芯片剪切力:>5KG/1700psi

导热系数:29W/mK

室温可操作时间:4个工作日

室温储藏寿命:出厂期内一年室内温度储存



EPO-TEK H20E注意事项:

使用过后,容器的顶盖立即盖上,以确保密封性。使用时需把每一组分的物料先单独搅拌均匀,然后在把两种组分混合使用。

 
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