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EXBOND 8280C导电银胶

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    EXBOND 8280C



EXBOND 8280C产品概述:

EXBOND 8280C专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备。

EXBOND 8280C优异的流变性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。



EXBOND 8280C特性:

1、无溶剂,高可靠性。

2、优良的点胶性能,具有最小的拖尾或拉丝现象

3、对各种材料均有良好的粘接强度。



EXBOND 8280C产品性能:

填充种类:银

粘度:8000cp

触变指数:5.5

导热系数:2.6W/mK

玻璃固化温度:125度

工作时间:25度 24hours

储存时间:-40度 一年

固化条件: 1hr/175度或2hours/150度

推荐固化条件:3-5度/min升温到175度并保持一小时

(逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度)

包装方式:35克/针管

 
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